一、2023年手机处理器排行榜
2023年手机处理器排行榜分别是：苹果A16芯片、苹果A15、天玑9200、骁龙888、骁龙778G。
1、苹果A16芯片
它是2022年苹果推出的旗舰手机处理器，目前搭载的是iPhone14Pro和ProMax机型上，性能相比上一代CPU提升42%，GPU提升35%，是现在性能最强的手机芯片，王者风范，预计iPhone14Pro系列电池用报废，处理器性能依然强劲。
2、苹果A15
作为目前移动端芯片的重要位置，在传统的跑分测试中，这款芯片的性能非常好，能效方面，A15表现会更好。官方理论数据相比上一代强了一大截，内部型号SM8550—AB，台积电4nm工艺。也是因为新架构的原因，CPU 性能提升35%，能效提升更是达到了40%。
3、天玑9200
联发科天玑9200采用的是台积电第二代的4nm制程，在性能上，天玑9200搭载的是八核旗舰CPU，超大核Cortex—X3主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，GPU方面，搭载的是Immortalis—G715性能相比上一代提升了32%。
4、骁龙888
目前搭载这类芯片的手机算是中端系列，基本上都是好几年的机型，尤其是搭载骁龙888芯片的iPhoneXS系列，基本处于可以用。
5、骁龙778G
算是入门级的手机芯片，时间略长，卡顿已经是家常便饭。
手机CPU发展历史
真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机，它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机，它同时也是第一部中文手写识别输入的手机，但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠（Dragon ball EZ）16MHzCPU，支持WAP1.1无线上网，采用了PPSM操作系统。
从第一款智能手机面世，手机CPU已经在风风雨雨中做过了近十个年头，主频也从当初的16MHz上升到如今的3GHz乃至更高，CPU的种类也更加多元化，像IntelXscale 、ARM、TI OMAP、高通、Marvell、英伟达，都是其中的佼佼者。
二、手机芯片排行榜2023
手机芯片排行榜最新2023如下：
1、高通骁龙8+Gen1：高通彻底改头换面不再使用口碑较差的三星代工工艺，转而采用台积电4nm制程工艺。最大的好处就是能够有效降低处理器的功耗，提高能效比。具体参数方面，骁龙8+Gen1的各项规格其实与骁龙8Gen1相差不大。都采用的是“1+3+4”的三丛集架构，都由超大核CortexX2、大核CortexA710和小核CortexA510组成。
2、联发科天玑9000+：天玑9000+其实就是天玑9000的超频版，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz。三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz。据官方介绍，较前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，提升幅度并不算大。
3、苹果A15：A15继续集成六核心CPU，包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心。同时有4-5个GPU核心，另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP，以及带来了翻倍的系统缓存和更强的神经网络。在CPU方面，大核微架构和A14上相比几无变化，小核变化相对多一些。比如整数ALU从3个增至4个，还有缓存子系统TLB的升级。
4、海思麒麟9000系列：麒麟9000最大的提升点在于GPU部分，全面升级为MaliG78GPU MP24。不仅架构升级，核心数量更是达到了24颗之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的NPU升级为“两大一小”的组合，AI算力相比竞品继续保持着优势。
5、高通骁龙870：它本质上是骁龙865+超频而来。它的本旨在满足旗舰定位以下的次旗舰手机市场，却意外地成为了2021年高通火龙时代下的一代神。GPU则是Adreno650，用的是台积电7nm工艺制程。它的CPU单核性能相比骁龙865大概有10%左右的提升，GPU方面同样为10%。
三、手机cpu处理器排行榜2023
2023手机cpu处理器排行榜如下：
1、型号：苹果A16 Bionic——综合分数：4205。
2、型号：苹果A15 Bionic（iPhone 13 Pro Max）——综合分数：4165。
3、型号：高通骁龙8+——综合分数：3611。
4、型号：高通骁龙888——综合分数：3466。
5、型号：联发科天玑9000+——综合分数：3422。
四、手机cpu排行榜2022最新
2022手机CPU性能排行榜天梯图如下：
第一，苹果A15Bionic，采用4颗效率核心+2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20%，苹果称其为智能手机中最快的CPU，有着智能手机中最快的GPU之称。第二，骁龙855Plus，骁龙855Plus相比原版骁龙855变化不大，主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。
第三，华为麒麟990，麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造，虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用。使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右，海思麒麟990处理器中内置巴龙5000基带，也就是内置5G。
CPU结构介绍
通常来讲，CPU的结构可以大致分为运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，所谓运算逻辑部件，主要能够进行相关的逻辑运算。如可以执行移位操作以及逻辑操作，除此之外还可以执行定点或浮点算术运算操作以及地址运算和转换等命令，是一种多功能的运算单元，而寄存器部件则是用来暂存指令、数据和地址的。
对于中央处理器来说，可将其看作一个规模较大的集成电路，其主要任务是加工和处理各种数据。传统计算机的储存容量相对较小，其对大规模数据的处理过程中具有一定难度，且处理效果相对较低。随着我国信息技术水平的迅速发展，随之出现了高配置的处理器计算机，将高配置处理器作为控制中心，对提高计算机CPU的结构功能发挥重要作用。
五、手机cpu天梯图2023
手机cpu天梯图2023如下图所示。手机 CPU 在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。
它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。 微处理器通过运行 存储器 内的软件及调用存储器内的数据库，达到控制目的。
单纯增加CPU的核心数，并不意味着能带来性能的显著提升。如果要最大化地利用多核CPU提供的计算资源，需要同时对操作系统和现有的应用做调整。而且，多核CPU对应用性能的提升取决于同时运行多个程序或线程的能力高低。
我们看看Amdahl定律就能发现，在程序有顺序代码的情况下，性能提升带来的回报会越来越少。
手机cpu前景
最近包括德州仪器、Intel等，都推出了主频高达1GHz的CPU，在搭载高通生产主频为1GHz的TG01上市后，高通还要发布主频为1.3GHz的QSD8650A芯片组，在未来CPU的主频将会越来越高，兼容能力和运行能力也会越来越强，搭配的功能也将会更多。
高通、TI、ARM的负责人都曾公开表示，手机CPU的未来潜力将比PC端更大，简单的双核是不能满足手机功能的，只有更高更强才符合所有手机用户的需要。
以上内容参考：百度百科——手机CPU
